Design of Experiment pada proses Immersion Tin Plating

Widya Rika Puspita; Lindawani Siregar; Ika Karlina Laila NS; Ira Zamzami; Budiana Budiana; Fitriyanti Nakul; Nur Sakinah Asaad; Adlian Jefiza

doi:10.30871/ji.v14i2.4035

Penulis

Widya Rika Puspita Politeknik Negeri Batam
Lindawani Siregar Politeknik Negeri Batam
Ika Karlina Laila NS Politeknik Negeri Batam
Ira Zamzami Politeknik Negeri Batam
Budiana Budiana Politeknik Negeri Batam
Fitriyanti Nakul Politeknik Negeri Batam
Nur Sakinah Asaad Politeknik Negeri Batam
Adlian Jefiza Politeknik Negeri Batam

DOI:

https://doi.org/10.30871/ji.v14i2.4035

Kata Kunci:

PCB, electro tin plating, immersion tin plating, Design of Experiment (DoE)

Abstrak

PRT (papan rangkaian tercetak) atau PCB (printed circuit board) adalah sebuah papan berlapis tembaga yang merupakan wadah untuk komponen-komponen elektronika yang tersusun membentuk rangkaian elektronik. Permukaan tembaga yang mudah oksidasi (korosi) perlu dilapisi dengan lapisan Sn (timah). Berdasarkan study case di TFME untuk proses tin plating dengan teknik electroplating memerlukan biaya lebih. Proses immersion tin plating dianggap lebih unggul dari segi biaya maupun kualitas. Untuk menentukan kombinasi parameter yang tepat sehingga mendapatkan ketebalan yang sesuai dengan standar IPC-4554 yaitu minimal 1000 nm, metode penelitian yang dipakai adalah Design of Experiments (DoE). Terdapat sembilan kombinasi eksperimen dari hasil DoE. Pengujian kombinasi parameter dilakukan dengan menggunakan SEM (Scanning Electron Microscope) machine. Kombinasi empat sampai sembilan telah memenuhi standar IPC yaitu dengan ketebalan antara 1040 "“ 1540 nm. Parameter yang tepat didapat oleh kombinasi 5 dengan parameter suhu 700 dan waktu 60 menit, dan hasil ketebalan rata-rata 1.2 Âµm serta memiliki nilai ketidakpastian pengukuran terkecil yaitu 7.

Unduhan

Data unduhan belum tersedia.

Referensi

Damayanti, Martina. "Probability and Statistics "“ First Half Semester", Politeknik Negeri Batam, Maret 2016, pp. 50 -68.

Senske,Wilhelm. "Qualification Procedures", Politeknik Negeri Batam, Februari 2017, pp.12-14.

Ariyanto. "Prinsip Design of Experiment". Internet : https://www.wikiwand.com/id/Pengguna:Ariyanto~idwiki/artikel/Design_of_experiments, [Maret,3,2020]

Shift Indonesia. "Design of Experiment". Internet: http://shiftindonesia.com/design-of-experiment-doe/, Januari 2012, [Maret.5,2020]

Arazna, A., Krolikowski, A., Koziol, G., & Bielinski, J. 2013. The corrosion characteristics and solderability of immersion tin coatings on copper. Materials and Corrosion, 64(10), 914-925.

LaDou, J. 2006. Printed circuit board industry. International journal of hygiene and environmental health, 209(3), 211-219.

Adawiyah,M.A Rabiatul. Azlina,Saliza.dan Fadil,Nor Akmal. "Electroless and Immersion Plating Process towards Structures and IMC Formation". Vol.8 No.6, pp. 2558, Jan.2017.

Chen, Y. H., Wang, Y. Y., & Wan, C. C. 2007. Microstructural characteristics of immersion tin coatings on copper circuitries in circuit boards. Surface and Coatings Technology, 202(3), 417-424.

Roberts, H., & Johal, K. 2007. Lead-Free Board Surface Finishes. In Lead-Free Soldering (pp. 221-269). Springer, Boston, MA.

Schetty, R. 2004. Lead-free finishes for printed circuit boards and components. Mechanical Engineering-New York and Basel-Marcel Dekker, 431-464.

Bosshart,Walter C. "Printed Circuit Boards - Design and Technology", New Delhi: Tata McGraw-Hill Publishing Company Limited,1983, pp. 271.

Handbook of Lead-Free Solder Technology for Microelectronic Assemblies.,Marcel Dekker, Inc. New York, pp. 859.

The Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits, " IPC-4664 - Spesification for Immersion Tin Plating for Printed Circuits Board", Illinois, Maret, 2005.

Packageprep Ce Tin S- Solderability Enhancement for Semiconductor Packages., MacDermid Enthone, Kwun Tong, Kowloon, Hong Kong,. May,2017.

Coombs, Clyde F., Jr., Happy T Holden. "Printed Circuits Handbook". Seventh edition, pp. 766,2016