Study of Lead-Free Solder Joint Reliability

Hana Mutialif Maulidiah; Budiana Budiana; Widya Rika Puspita; Adlian Jefiza; Mustanir Mustanir

doi:10.30871/ji.v14i1.3910

Penulis

Hana Mutialif Maulidiah Politeknik Negeri Batam
Budiana Budiana Politeknik Negeri Batam
Widya Rika Puspita Politeknik Negeri Batam
Adlian Jefiza Politeknik Negeri Batam
Mustanir Mustanir Politeknik Negeri Batam

DOI:

https://doi.org/10.30871/ji.v14i1.3910

Kata Kunci:

lead-free, reliability, solder joint

Abstrak

Solder merupakan material penting dalam banyak proses pembuatan bahan teknik. Penggunaan solder dalam proses pengemasan elektronik menjadi hal yang sangat penting di dunia saat ini. Pada industry manufaktur elektronik, bahan solder alternatif berbasis logam timah telah berkembang secara bertahap selama dua dekade terakhir. Utamanya, perusahaan manufaktur yang sangat memperhatikan terkait penggunaan timbal dalam proses penyolderan dan proses daur ulang limbah tersebut yang coba dialihkan kepada penggunaan solder bebas tima (lead-free solder). Lingkungan dan kesehatan manusia yang paling mudah mendapatkan dampak negatif dari paparan timbal tersebut. Industri manufaktur telah beralih ke penyolderan bebas timah untuk mendukung inisiatif dan tanggung jawab sosial. Tiga kategori solder bebas timah diklasifikasikan menurut kisaran temperatur: solder temperatur tinggi, solder temperatur sedang, dan solder temperatur rendah. Penelitian ini dilakukan berdasarkan pendekatan studi literatur yang diperoleh dari beberapa penelitian yang secara umum menjelaskan mengenai solder lead-free. Memberikan tambahan pengetahuan yang diharapkan dapat menambah wawasan baru mengenai pentingnya penggunaan solder bebas timbal (lead-free) serta mengenal perilakunya.

Unduhan

Data unduhan belum tersedia.

Referensi

Noor EEM, Nasir NFM, Idris SRAJS, Technology SM. A review: lead free solder and its wettability properties. 2016.

Zhang Y, Cai Z, Suhling JC, Lall P, Bozack MJ. The effects of aging temperature on SAC solder joint material behavior and reliability. 2008 58th Electronic Components and Technology Conference: IEEE; 2008. p. 99-112.

Berthou M, Retailleau P, FrÃ©mont H, GuÃ©don-Gracia A, JÃ©phos-Davennel CJMR. Microstructure evolution observation for SAC solder joint: Comparison between thermal cycling and thermal storage. 2009; 49:1267-72.

Chowdhury MR, Ahmed S, Fahim A, Suhling JC, Lall P. Mechanical characterization of doped SAC solder materials at high temperature. 2016 15th IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems (ITherm): IEEE; 2016. p. 1202-8.

Arfaei B, Mahin-Shirazi S, Joshi S, Anselm M, Borgesen P, Cotts E, et al. Reliability and failure mechanism of solder joints in thermal cycling tests. 2013 IEEE 63rd Electronic Components and Technology Conference: IEEE; 2013. p. 976-85.

Kobayashi T, Kobayashi K, Mitsui K, Shohji IJAiMS, Engineering. Comparison of Sn-5Sb and Sn-10Sb alloys in tensile and fatigue properties using miniature size specimens. 2018;2018.

Pan J, Wang J, Shaddock DMJJom, packaging e. Lead-free solder joint reliability"“State of the art and perspectives. 2005; 2:72-83.

Puttlitz KJ, Stalter KA. Handbook of lead-free solder technology for microelectronic assemblies: CRC Press; 2004.

Ikeda Y, Iizuka Y, Asai T, Goto T, Takahashi Y. A study on the reliability of the chip surface solder joint. 2008 20th International Symposium on Power Semiconductor Devices and IC's: IEEE; 2008. p. 189-92.