Kajian Waktu Etsa dan Penurunan Massa  PCB double Layar

Budiana Budiana; Elin Aprilia; Mchael Timanta Ginting; Budi Sugandi

doi:10.30871/ji.v10i2.987

Penulis

Budiana Budiana Jurusan Teknik Elektro, Politeknik Negeri Batam
Elin Aprilia Jurusan Teknik Elektro, Politeknik Negeri Batam
Mchael Timanta Ginting Jurusan Teknik Elektro, Politeknik Negeri Batam
Budi Sugandi Jurusan Teknik Elektro, Politeknik Negeri Batam

DOI:

https://doi.org/10.30871/ji.v10i2.987

Kata Kunci:

Etching, stirer, PS, TPS, TPTS

Abstrak

Etsa FeCl₃ merupakan proses menghilangkan bagian tertentu dari suatu material dengan menggunakan FeCl₃ dengan konsentrasi minimum 28%. Metode yang digunakan dengan larutan FeCl₃ adalah metode reaksi kimia dengan bahan yang digunakan adalah PCB. Penelitian ini bertujuan untuk mengetahui pengaruh 3 variasi yang digunakan terhadap kehilangan massa PCB dan waktu etsa PCB. Variasi karakterisasi yang digunakan yaitu plat PCB yang dietsa dengan menggunakan pemanasan dan stirer (PS), Plat PCB yang dietsa dengan menggunakan pemanasan tanpa menggunakan stirer (PTS) dan Plat PCB yang dietsa tanpa menggunakan pemanasan dan stirer (TPTS). Setelah dilakukan proses etsa, plat PCB dikarakterisasi menggunakan Mikroskop Optik Motik SMZ168. Berdasarkan penelitian yang telah dilakukan, plat PS memiliki nilai kehilangan massa yang lebih tinggi jika dibandingkan dengan PTS dan TPTS. Waktu yang dibutuhkan untuk proses etsa PS terjadi pada waktu 5 menit lebih cepat dibandingkan dengan PTS yang berlangsung selama 10 menit dan TPTS yang berlangsung selama 20 menit

Unduhan

Data unduhan belum tersedia.

Referensi

[1] Marina Franulovic, Robert Basan, Ivan Prebil, A. Trajkovski, T. Maronic, Materials Characterization "“ From Metal to soft tissues, Materials Discovery 7(7), pp 1-7. 2017.
[2] D.H Patil, S.B Thorat, R.A Khake, S. Mudigonda, Comparative Study Of FeCl3 and CuCl2 on Geometrical Features Using Photochemical Machining of Monel 400. Procedia CIRP 68, pp 144-149. 2018
[3] H.C Jeong, D. W Kim, G. M Choi, D.J Kim. The Effect of spray characteristic on the etching of invar alloy with FeCl3 solutions. International Journal of Precision Engineering and Manufacturing. 2009
[4] O. CakÄ±r, Chemical etching of aluminium, Journal of Materials Processing Technology 199(1), pp 337-340. 2008.
[5] O. CakÄ±r, Review of etchant of Copper and its Alloys in Wet Etching Processes 364-366. Pp 460-465. 2008
[6] O. CakÄ±r, Copper etching with cupric chloride and regeneration of waste etchant. Journal of Materials Processing Technology 175(1-3), pp 63-68. 2006.
[7] R.S Khandpur, Printed Circuit Boards Design, Fabrication, and Assembly, Mc Graw Hill Electronic Enggineering. 2006.
[8] Cylde F. Coombs, Jr, Printed Circuit Handbook Sixth Edition. Mc Graw Hill Electronic Enggineering. 2008.