Penggunaan SEM dan Image-J dalam Mempelajari Ketebalan Lapisan Mikrostruktur

  • Muhammad Iqbal Politeknik Negeri Batam
  • Muhammad Firdaus Politeknik Negeri Batam
  • Muhammad Al Fauzan Politeknik Negeri Batam
  • Meilan Novayanti Politeknik Negeri Batam
  • Fathiyyah Syahidah Sujana Politeknik Negeri Batam
  • M. Rifan Maulana Politeknik Negeri Batam
  • Hana Mutialif Maulidiah Politeknik Negeri Batam
  • Widya Rika Puspita Rika Puspita Politeknik Negeri Batam
  • Mustanir Mustanir Politeknik Negeri Batam
  • Adlian Jefiza Politeknik Negeri Batam
  • Budiana Budiana Politeknik Negeri Batam
  • Nur Sakinah Asaad Politeknik Negeri Batam

Abstract

Telah dilakukan penelitian terkait dengan ketebalan lapisan mikrostruktur dengan menggunakan SEM (Scanning Electron Microscope) dan Image-J. Sampel diuji dengan menggunakan SEM untuk mendapatkan mikrostruktur dari sampel. Setelah mikrostruktur didapatkan maka dilakukan analisa ketebalan lapisan mikrostruktur dengan menggunakan teknik pengukuran secara langsung menggunakan SEM dan teknik pengukuran tidak langsung menggunakan aplikasi Image-J. Berdasarkan hasil penelitian yang telah dilakukan, pengukuran ketebalan lapisan dengan menggunakan SEM dan Image-J menunjukkan pola kurva yang sama untuk semua ketebalan lapisan. Persentase perbedaan pengukuran ketebalan lapisan dengan menggunakan SEM dan Image J adalah 0.7% untuk lapisan ke-1, 1,6 % untuk lapisan ke-2 dan 0.8 % untuk lapisan ke-3. Persentase perbedaan  tersebut sangat kecil (<2%) sehingga aplikasi Image-J ini dapat digunakan sebagai alternatif di dalam pengukuran ketebalan lapisan mikrostruktur

Downloads

Download data is not yet available.

References

S. Teng, C. Guirguis, G. Ramakrishna, and H. Ly, “Investigation of Solder Joint Encapsulant Materials for Defect Mitigation,” Journal of Surface Mount Technology, vol. 33, no. 1, pp. 20–27, Jul. 2020, doi: 10.37665/SMT.V33I1.3.

G. S. Wable, S. Chada, B. Neal, and R. A. Fournelle, “Solidification shrinkage defects in electronic solders,” JOM 2005 57:6, vol. 57, no. 6, pp. 38–42, 2005, doi: 10.1007/S11837-005-0134-X.

S. A. Sayid, A. Dadan-Garba, D. E. Enenche, and B. A. Ikyo, “Scanning Electron Microscopy (SEM) of the Bug Eye and Sand Coral,” undefined, vol. 08, no. 01, pp. 1–7, 2020, doi: 10.4236/MR.2020.81001.

A. A. Bogno, J. E. Spinelli, C. R. M. Afonso, and H. Henein, “Microstructural and mechanical properties analysis of extruded Sn–0.7Cu solder alloy,” Journal of Materials Research and Technology, vol. 4, no. 1, pp. 84–92, Jan. 2015, doi: 10.1016/J.JMRT.2014.12.005.

O. Mokhtari and H. Nishikawa, “Effects of in and Ni addition on icrostructure of Sn-58Bi solder joint,” Journal of Electronic Materials, vol. 43, no. 11, pp. 4158–4170, Nov. 2014, doi: 10.1007/S11664-014-3359-Z.

U. Ali, H. Khan, M. Aamir, K. Giasin, N. Habib, and M. Owais Awan, “Analysis of Microstructure and Mechanical Properties of Bismuth-Doped SAC305 Lead-Free Solder Alloy at High Temperature,” Metals 2021, Vol. 11, Page 1077, vol. 11, no. 7, p. 1077, Jul. 2021, doi: 10.3390/MET11071077.

B. Budiana, F. Nakul, N. Wivanius, B. Sugandi, and R. Yolanda, “Analisis Kekasaran Permukaan Besi ASTM36 dengan menggunakan Surftest dan Image –J,” Journal of Applied Electrical Engineering, vol. 4, no. 2, pp. 49–54, Dec. 2020, doi: 10.30871/JAEE.V4I2.2747.

M. A. Hossain, P. Khan, C. C. Lu, and R. J. Clements, “Distributed ImageJ (Fiji): A framework for parallel image processing,” IET Image Processing, vol. 14, no. 12, pp. 2937–2947, Oct. 2020, doi: 10.1049/IET-IPR.2019.0150/CITE/REFWORKS.

A. Ullah, G. Liu, H. Wang, D. F. Khan, and M. Khan, “A framework for image processing, analysis and visualization of materials microstructures using ImageJ package,” undefined, 2012.

T. Qasim, C. Ford, M. Bongué-Boma, M. B. Bush, and X. Z. Hu, “Effect of coating thickness on crack initiation and propagation in non-planar bi-layers,” Materials Science and Engineering A, vol. 419, no. 1–2, pp. 189–195, Mar. 2006, doi: 10.1016/J.MSEA.2005.12.023.

Published
2021-12-30
How to Cite
Iqbal, M., Firdaus, M., Fauzan, M., Novayanti, M., Sujana, F., Maulana, M., Maulidiah, H., Puspita, W. R. P., Mustanir, M., Jefiza, A., Budiana, B., & Asaad, N. (2021). Penggunaan SEM dan Image-J dalam Mempelajari Ketebalan Lapisan Mikrostruktur. Journal of Applied Electrical Engineering, 5(2), 69-74. https://doi.org/10.30871/jaee.v5i2.3746

Most read articles by the same author(s)

1 2 > >>