Kajian Efektivitas Larutan Etsa NH4OH, FeCl3, dan CuCl2 pada Multilayar Rigid Printed Circuit Board

  • Hanifah Riafinola Politeknik Negeri Batam
  • Shintiya Lifitri
  • Mcael Timanta Ginting Politeknik Negeri Batam
  • Budiana Budiana Politeknik Negeri Batam
Keywords: PCB, etching, FeCl3

Abstract

Salah satu dari proses manufaktur Printed Circuit Board (PCB) adalah proses etsa yang menggunakan larutan kimia. Larutan kimia yang digunakan dalam penelitian ini adalah NH4OH, FeCl3 dan CuCl2. Metode penelitian yang digunakan dalam penelitian ini adalah menggunakan mesin etsa dengan menggunkan motor servo yang terbaca melalui encoder. Berdasarkan penelitian yang dilakukan diperoleh kesimpulan bahwa waktu yang dibutuhkan untuk melakukan proses etsa untuk seluruh PCB adalah 8 menit untuk FeCl3, 18 menit untuk CuCl2. Sedangkan untuk NH4OH baru terjadi etsa pada waktu 18 menit.

Downloads

Download data is not yet available.

References

Cahyono, H. B. dan Ariani, N. M. “Reduksi Tembaga Dalam Limbah Cair Proses Etching Printing Circuit Board (PCB) dengan Proses Elektrokimia,” Jurnal Riset Industri., vol. 8, no. 2, pp. 101-121, 2014.

Cakır, O. “Copper etching with cupric chloride and regeneration of waste etchant,” Journal of Materials Processing Technology., vol. 175, no. 1-3, pp. 63-68, 2006.

T, Nakano. et al. “Detection Of Poly Halogenated Biphenyls In The FeCl3 Manufacturing Process,” Organohalogen Compounds., vol. 69, pp. 435, 2007.

B. Budiana, E. Aprilia, M. T. Ginting, and B. Sugandi, “Kajian Waktu Etsa dan Penurunan Massa PCB double Layar,” JURNAL INTEGRASI, vol. 10, no. 2, pp. 86–91, Oct. 2018, doi: 10.30871/ji.v10i2.987.

Kumar, V. et al. “Effect Of HCl and NH4OH Etching on CZTSSe Absorber Layer,” Vacuum., vol. 155, pp. 336-338, 2018.

Erkan, M. E. et al. “Interplay Between Surface Preparation and Device Performance in CZTSSe Solar Cells: Effects of KCN and NH4OH Etching,” Solar Energy Materials and Solar Cells., vol. 136, pp. 78-85, 2015.

Sohal, R., Dudek, P. dan Hilt, O. “Comparative Study of NH4OH and HCl Etching Behaviours on AlGaN Surfaces,” Applied Surface Science., vol. 256, no. 7, pp. 2210-2214, 2010.

Published
2019-06-30
How to Cite
Riafinola, H., Lifitri, S., Ginting, M., & Budiana, B. (2019). Kajian Efektivitas Larutan Etsa NH4OH, FeCl3, dan CuCl2 pada Multilayar Rigid Printed Circuit Board. Journal of Applied Electrical Engineering, 3(1), 15-18. https://doi.org/10.30871/jaee.v3i1.1395
Section
Manuscripts

Most read articles by the same author(s)