Octowinandi, V., Risandriya, S. K., Asaad, N., Diputra, M. N., Ria, R., Pratama, A. and Wivanius, N. (2024) “Pengukuran Kemampuan Manufaktur PCB Empat Layer di TFME”, Journal of Applied Electrical Engineering, 8(1), pp. 17-23. doi: 10.30871/jaee.v8i1.6991.