OCTOWINANDI, V.; RISANDRIYA, S. K.; ASAAD, N.; DIPUTRA, M. N.; RIA, R.; PRATAMA, A.; WIVANIUS, N. Pengukuran Kemampuan Manufaktur PCB Empat Layer di TFME. Journal of Applied Electrical Engineering, v. 8, n. 1, p. 17-23, 24 jun. 2024.